纽约，12月1日——据德国新闻社(dpa)报道，苹果公司宣布，它将成为Amkor科技公司在美国亚利桑那州投资20亿美元(93亿令吉)建设的芯片封装工厂的第一个也是最大的客户。
在地缘政治紧张局势和供应链中断的情况下，这一伙伴关系支持这家科技巨头在美国生产更多产品的努力。
半导体封装和测试服务提供商Amkor表示，凭借新工厂，它将使美国半导体供应链更具弹性。
这家位于亚利桑那州皮奥里亚的新工厂预计建成后将雇用约2000名员工，将加工附近的台积电(TSMC)工厂生产的苹果芯片，苹果也是台积电的最大客户。
一旦完成，新工厂将是美国最大的外包先进包装设施。
预计第一阶段的制造工厂将在未来两到三年内准备好生产。
苹果首席运营官杰夫•威廉姆斯(Jeff Williams)昨日晚些时候表示:“苹果坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资……苹果和Amkor已经合作了十多年，在所有苹果产品中广泛使用封装芯片，我们很高兴这次合作现在将提供美国最大的OSAT先进封装设施。”
亚利桑那州参议员Mark Kelly补充说，Amkor的20亿美元项目将创造高薪就业机会，加强当地经济，帮助保护国家安全，并有助于减少对其他国家微芯片供应链的依赖。
苹果在2021年承诺在五年内向美国经济投资4300亿美元。
Amkor进一步表示，它已经从芯片和科学法案中申请了新设施的资金，该法案的建立是为了提高美国在半导体行业的竞争力、创新和国家安全。——Bernama-dpa
